Станок для формовки оптических фильтров
SGI 20 — это компактный высокоточный станок с ЧПУ и бесконечной алмазной проволокой, специально разработанный для резки небольших стеклянных и керамических компонентов со сложными контурами. Он поддерживает как прямолинейную нарезку, так и нерегулярную 2D-контурную обработку, что делает его идеальным решением для оптических лабораторий, производителей фильтров и научно-исследовательских учреждений.
Ключевые особенности SV 240-40
Две функции резки: нарезка + контурная формовка
Поддерживает как прямолинейную резку, так и обработку сложных форм с импортом файлов DXF. Идеально подходит для фильтров из стекла, ИК-оптики и керамических образцов с криволинейными, прорезными или нестандартными формами.
Компактная вертикальная портальная конструкция
Жёсткая портальная рама обеспечивает механическую стабильность и постоянство качества реза. Несмотря на компактные размеры, SGI 20 способен обрабатывать заготовки до 200 × 250 мм.
Высокоточная система перемещения
Линейное перемещение по осям YZ составляет 250 × 250 мм, осуществляется с помощью сервоприводов, винтовых передач и направляющих. Обеспечивает точность позиционирования ±0,01 мм и точность реза ≤0,03 мм.
Совместимость с DXF и программное обеспечение ЧПУ
Пользователи могут напрямую импортировать 2D-чертежи CAD для автоматической генерации траектории реза. Встроенная CAM-система поддерживает дуги, диагонали и прямолинейные сегменты.
Резка бесконечной алмазной проволокой
Использует гальваническую алмазную проволоку диаметром 0,35–0,8 мм, приводимую в движение высокоскоростным сервоприводом мощностью 2,3 кВт. Длина режущей петли: 2920 мм.
Автоматическая смазка и водяное охлаждение
Встроенный водяной бак с циркуляцией обеспечивает чистую резку. Автоматическая смазка подвижных компонентов снижает износ.
Системы безопасности
Обнаружение обрыва проволоки, аварийная остановка, электрическая защита и датчики приближения входят в стандартную комплектацию.
№ | Наименование | Характеристика |
|---|---|---|
1 | Максимальная длина заготовки (мм) | 200 |
2 | Максимальная ширина заготовки (мм) | 250 |
3 | Максимальная высота заготовки (мм) | 230 |
4 | Перемещение рабочего стола по оси X (мм) | 250 |
5 | Перемещение рабочего стола по оси Y (мм) | 250 |
6 | Максимальная скорость алмазной проволоки (м/с) | 33 |
7 | Минимальный шаг подачи по оси X (мм) | 0.01 |
8 | Минимальный шаг подачи по оси Y (мм) | 0.01 |
9 | Точность повторного позиционирования по оси X (мм) | 0.01 |
10 | Точность повторного позиционирования по оси Y (мм) | 0.01 |
11 | Общая потребляемая мощность (кВт) | 3 |
12 | Электропитание | 220В 50Гц |
13 | Габариты станка (мм) | 1000 × 800 × 1850 |
14 | Масса станка (кг) | 400 |
15 | Давление воздуха (МПа) | 0.5–0.8 |
СРАВНЕНИЕ МЕТОДОВ РЕЗКИ: SGI 20 VS. ДРУГИЕ ТЕХНОЛОГИИ
При работе с мелкими хрупкими материалами, такими как фильтровочное стекло, керамика или кварцевые пластины, особенно важны точность резки и качество поверхности. Вот как система с ЧПУ и бесконечной алмазной проволокой SGI 20 сравнивается с другими основными методами:
|
|---|
Оптическое фильтровое стекло
Используется для формовки и нарезки узкополосных фильтров, ИК-фильтров и заготовок из стекла для лазерной оптики. Обеспечивает высокое качество кромок и точное соблюдение размеров для задач визуализации и сенсорных приложений.
Техническая керамика
Обрабатывает такие материалы, как оксид алюминия (Al₂O₃), нитрид алюминия (AlN) и другие спечённые керамики, используемые в радиочастотных модулях, силовой электронике и теплопроводящих подложках.
Кварцевые пластины и микролинзы
Высокоточная обработка кварцевых пластин и микролинз, используемых в оптических системах, инфракрасных окнах и микрооптических компонентах. Обеспечивается чистый рез и соблюдение строгих допусков без повреждения хрупких материалов.
Исследовательские прототипы
Научно-исследовательские учреждения используют SGI 20 для быстрого прототипирования сложных тестовых деталей, включая образцы с канавками и изогнутые геометрии из стекла и керамики.
Индивидуальные окна и подложки для датчиков
Используется для изготовления прецизионных отверстий, пазов и индивидуальных контуров в стеклянных подложках для MEMS, LIDAR и спектроскопии.
Какова максимальная толщина заготовки, которую может обрабатывать станок при резке?
В чём разница между этой проволочной пилой и ленточной пилой?
The cutting speed would be similar, but wire saw’s cut surface quality is far more better. and the kerf loss is smaller.